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全新'THE Double-P' 工业标准封装为大电流电源用户提高焊点可靠性
作者: 马国伟

引言:随著主要半导体器件如DSP、记忆体、FPGA等等的工作电压降低及功耗增加,对电源供应器输出电流的要求也在大幅增加。

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