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半导体封装和组装工艺

本章讲述了国家半导体公司以电子封装组装IC器件流程的基本原理。电子封装是IC和印刷电路板(PCB)之间的连接纽带。另一个功能是提供所需的机械和环境保护功能，来确保可靠性和性能。

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