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嵌入式
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RTECC 2008
凌华科技于日前参加了“2008国际
嵌入式技术巡展”即RTECC 2008。凌华科技自2006年以来已经连续参与了三届RTECC活动，此次以金牌赞助商的身份参与，旨在进一步巩固和宣导凌华科技在嵌入式领域中的定位，同时为业界带来更具震撼力的军用级嵌入式产品，满足恶劣环境下对产品的温度和抗震抗冲击需求。
凌华科技自今年4月宣布顺利取得Ampro公司股权以后，在嵌入式领域迈入了崭新的里程碑，并为客户带来Ampro军用级及加固级产品。
Ampro1983在美国成立，总部位于加州硅谷，她制定了如PC 104/PC 104 plus以及EBX等规格，是业界领先的嵌入式制造厂商。凌华科技工业计算机产品事业部总监薛志男谈及此事时补充到：“凌华科技收购Ampro公司是业界非常值得关注的一件大事，凌华科技借此补充了在高端产品线上的不足，从而形成了从工业级到加固级再到军工级的完整嵌入式产品线，为客户提供更多样的选择。”薛志男先生还提及：“此次RTECC，我们重点带来了Ampro产品在恶劣环境下的应用。”他强调：“Ampro产品从设计到选材到成品都经过了严格的把关，以保证每一件成品都能完美满足温度、抗震和抗冲击等方面的严格要求。Ampro的嵌入式产品非常适合航天军工、交通以及医疗领域的应用。”
与此同时凌华科技展出了Ampro军工级产品，如COM Express/ETX Core 2 Duo模块化电脑COM 840—，Pentium M模块化电脑—ETX 802、以及低成本、低功耗的Geode LX 模块化电脑—ETX? 620。还有加固型计算平台RuffSystem? 800、EPIC单板计算机ReadyBoard? 830（Core Duo处理器，极高速I/O带宽,简易接口）以及PCI 104规格的超高性能单板电脑CoreModule? 800。同时亮相的还有凌华科技最新的工业级COM Express/ETX、3U/6U CompactPCI和工业主板等新品，更多嵌入式产品及解决方案信息，请浏览凌华网站：http://www.adlinktech.com/ccps/或Ampro网站：http://www.ampro.com.
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